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根據(jù)工信部《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，新材料主要包括先進(jìn)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料、前沿新材料三大類。由于尚未有較為統(tǒng)一和明確的新材料子行業(yè)劃分標(biāo)準(zhǔn)。因此，我們根據(jù)《新材 料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，選取有機(jī)硅等行業(yè)代表先進(jìn)基礎(chǔ)材料板塊，選取半導(dǎo)體材料、 超硬材料、電子化學(xué)品、鋰電化學(xué)品、膜材料、碳纖維、稀土及磁性材料等行業(yè)代表關(guān)鍵戰(zhàn)略材料；選取公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以金屬增材制造材料為主的其他金屬新材料行業(yè)代表前沿新材料，共同組成新材料子板塊。

地緣政治背景下

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢(shì)明顯

過(guò)去的三十年間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈全球化發(fā)展趨勢(shì)，根據(jù)國(guó)家和地區(qū)之間的技術(shù)與要素稟賦不同，半導(dǎo)體企業(yè)的分布呈現(xiàn)出區(qū)域化和聚集化格局。具體來(lái)看，美國(guó)主要在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最前端 EDA/IP、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域貢獻(xiàn)了重要力量;日本在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體材料等重要環(huán)節(jié)提供了核心技術(shù);韓國(guó)在芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)領(lǐng)域、半導(dǎo)體材料上發(fā)揮了關(guān)鍵作用;中國(guó)則在晶圓制造起著重要作用。近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈本土化和逆全球化趨勢(shì)。受主要經(jīng)濟(jì)體政策驅(qū)動(dòng)和地緣政治影響，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈撕裂與碎片化風(fēng)險(xiǎn)加劇，各國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化進(jìn)程加速。

2020 年在新冠疫情和產(chǎn)業(yè)鏈整體不穩(wěn)定等因素的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)周期性供應(yīng)短缺問(wèn)題，對(duì)制造業(yè)空心化的美國(guó)產(chǎn)生重要影響。在此背景之下，自 2021 年以來(lái)，美國(guó)政府采取了一系列政策措施確保美國(guó)在芯片技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位，主要包括以下三類：①對(duì)內(nèi)促進(jìn)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展；②對(duì)外加強(qiáng)與盟友合作，建立美日歐韓芯片聯(lián)盟；③對(duì)華遏制其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 ● 美國(guó)對(duì)內(nèi)政策

對(duì)內(nèi)，美國(guó)認(rèn)為提升半導(dǎo)體制造的實(shí)力對(duì)其經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全至關(guān)重要。為了增強(qiáng)美國(guó)在芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)，美國(guó)通過(guò)頒布《國(guó)防授權(quán)法案》、《無(wú)盡前沿法案》、《芯片法案》 等一系列政策，加大對(duì)美國(guó)本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈投資，給予美國(guó)芯片制造業(yè)稅收優(yōu)惠等一系列舉 措促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，激勵(lì)國(guó)內(nèi)芯片制造，增強(qiáng)美國(guó)芯片國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

 ● 美國(guó)對(duì)外政策

對(duì)外，美國(guó)加強(qiáng)與日韓歐等盟友合作，保證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全。美國(guó)雖然在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方 面處于全球領(lǐng)先地位，但在半導(dǎo)體制造方面依賴中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等制造芯片，在封裝測(cè)試方面 嚴(yán)重依賴亞洲地區(qū)，其認(rèn)為存在供應(yīng)鏈脆弱的問(wèn)題。因此，美國(guó)政府頻頻與日本、韓國(guó)、中國(guó) 臺(tái)灣、歐盟互動(dòng)，推動(dòng)加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等領(lǐng)域合作，增強(qiáng)半導(dǎo)體和芯片領(lǐng)域供應(yīng)鏈安全。

 ● 美國(guó)對(duì)華政策

對(duì)華，美國(guó)與我國(guó)開(kāi)展多層次的科技競(jìng)爭(zhēng)，主要領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、人工智能、5G、生物科技、量子計(jì)算等高科技領(lǐng)域。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國(guó)通過(guò)去中國(guó)化重組其供應(yīng)鏈、對(duì)核心技術(shù)實(shí) 施嚴(yán)格的技術(shù)管控等來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)與限制。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

國(guó)產(chǎn)替代加速

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)受到?jīng)_擊，長(zhǎng)期來(lái)看技術(shù)自主可控進(jìn)程加快。在美國(guó)實(shí)施《芯片與科學(xué)法案》和對(duì)華出口管制措施的雙重壓力下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)將面臨外資流入減少、 產(chǎn)業(yè)人才流失、先進(jìn)芯片供應(yīng)不足和技術(shù)提升受阻等問(wèn)題，使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展受到一定影響。從長(zhǎng)期來(lái)看，美國(guó)對(duì)華技術(shù)制裁也為中國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化和建立自主可控的技術(shù)體系提供機(jī)會(huì)，從而減少對(duì)美國(guó)的技術(shù)依賴。中國(guó)頒布一系列國(guó)家級(jí)政策和措施推動(dòng)和促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 ● 中國(guó)促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展頒布的政策

①對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各板塊提供財(cái)政稅收優(yōu)惠政策。②通過(guò)國(guó)家科技重大專項(xiàng)突破半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)和難點(diǎn)。③設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資大基金，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供融資支持。國(guó)家自 2000 年起對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行稅收優(yōu)惠，連續(xù) 20 余年的扶持，表達(dá)了我國(guó)堅(jiān)定不 移發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。2000 年 6 月，國(guó)務(wù)院發(fā)布關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 若干政策的通知，對(duì)集成電路企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠政策，并于 2011 年、2018 年兩次延長(zhǎng)集成電路稅收優(yōu)惠期限，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

國(guó)家科技重大專項(xiàng)聚焦國(guó)家重大戰(zhàn)略產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，解決“卡脖子”問(wèn)題。國(guó)家組織大批專家進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間研究，于 2006 年發(fā)布了《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006 －2020 年）》，確定了 16 個(gè)國(guó)家科技重大專項(xiàng)，其中與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的專項(xiàng)有兩項(xiàng)，分別是核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件重大專項(xiàng)（01 專項(xiàng)）和極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝重大專項(xiàng)（02 專項(xiàng)）。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)涉及兩個(gè)重大專項(xiàng)，也從側(cè)面反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展事關(guān)國(guó)家長(zhǎng)遠(yuǎn)和戰(zhàn)略利益。

 根據(jù)工信部網(wǎng)站，核高基重大專項(xiàng)（01 專項(xiàng)）的主要目標(biāo)是：在芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域，追趕國(guó)際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，攻克一批關(guān)鍵技術(shù)、研發(fā)一批戰(zhàn)略核心產(chǎn)品。通過(guò)核高基重大專項(xiàng)的實(shí)施，到 2020 年，我國(guó)在高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件和核心電子器件領(lǐng)域基本形成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高新技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新體系，并在全球電子信息技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮重要作用；我國(guó)信息技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展環(huán)境得到大幅優(yōu)化，擁有一支國(guó)際化的、高層次的人才隊(duì)伍，形成比較完善的自主創(chuàng)新體系，為我國(guó)進(jìn)入創(chuàng)新型國(guó)家行列做出重大貢獻(xiàn)。

 ● “十一五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

根據(jù)國(guó)家“十一五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃，大規(guī)模集成電路重大專項(xiàng)（02 專項(xiàng)）在“十一 五”期間重點(diǎn)實(shí)施的內(nèi)容和目標(biāo)分別是：重點(diǎn)實(shí)現(xiàn) 90 納米制造裝備產(chǎn)品化，若干關(guān)鍵技術(shù)和 元部件國(guó)產(chǎn)化；研究開(kāi)發(fā)出 65 納米制造裝備樣機(jī)；突破 45 納米以下若干關(guān)鍵技術(shù)，攻克若干項(xiàng)極大規(guī)模集成電路制造核心技術(shù)、共性技術(shù)，初步建立我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。

 ● “十二五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

根據(jù)國(guó)家“十二五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃，在“十二五”期間重點(diǎn)實(shí)施的內(nèi)容和目標(biāo)分別是：重點(diǎn)進(jìn)行 45-22 納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開(kāi)發(fā) 32-22 納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝、 90-65 納米特色工藝，開(kāi)展 22-14 納米前瞻性研究，形成 65-45 納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步縮小與世界先進(jìn)水平差距，裝備和材料占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額分別達(dá)到 10%和 20%，開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)。02 專項(xiàng)重點(diǎn)支持的對(duì)象為半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料相關(guān)重點(diǎn)環(huán)節(jié)生產(chǎn)企業(yè)。

國(guó)家設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)大基金為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供融資支持。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本密集型產(chǎn)業(yè)， 具有投資風(fēng)險(xiǎn)大、投資金額大、回報(bào)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，不能僅靠市場(chǎng)化資金去支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展， 必須同時(shí)依靠政策性資金的支持。2014 年 6 月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確提出要設(shè)立國(guó)家級(jí)基金來(lái)扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同年 9 月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金即大基金正式成立。大基金一期規(guī)模為 1387.2 億元。2019 年 10 月，在大基金一期接近投 資完畢，大基金二期接續(xù)設(shè)立。

根據(jù) Wind 企業(yè)庫(kù)數(shù)據(jù)，大基金二期注冊(cè)資本已達(dá)到 2041.5 億 元。根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告，大基金一期主要投向集成電路制造（60%）、集成電路設(shè)計(jì) （18%）、集成電路封測(cè)（10%）、半導(dǎo)體材料（5%）、半導(dǎo)體設(shè)備（3%）等環(huán)節(jié)。根據(jù)紅周刊， 與一期大基金投資方向主要聚焦于集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試相比，大基金二期更偏重于應(yīng)用端，同時(shí)還會(huì)對(duì)刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域的企業(yè)給予支持。

半導(dǎo)體材料

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基巖

半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基巖。當(dāng)今世界正經(jīng)歷百年未有之變局，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游設(shè)備材料供應(yīng)、中游加工制造和下游應(yīng)用，其中半導(dǎo)體材料作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略高地，是推動(dòng)集成電路創(chuàng)新的引擎。

半導(dǎo)體材料規(guī)模龐大，中國(guó)半導(dǎo)體材料增速高于全球。受益于 5G、人工智能、消費(fèi)電子、 汽車電子等需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)并整體向上的態(tài)勢(shì)。根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)， 2022 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 698 億美元，近 5 年 CAGR 為 5.78%。2022 年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 914 億元，近 5 年 CAGR 為 9.30%，從整體來(lái)看中國(guó)半導(dǎo)體材料增速高于全球。分區(qū)域來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、韓國(guó)是 2021 年全球前三大半導(dǎo)體材 料市場(chǎng)，占比分別為 22.9%，18.6%，16.4%，中國(guó)大陸是全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。

 半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體制造的整個(gè)流程，包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學(xué)品、高純電子特氣、CMP 材料、靶材、 石英制品等；封裝用半導(dǎo)體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝 材料、芯片粘結(jié)材料等。根據(jù) SEMI，半導(dǎo)體硅片占比最大，其次是電子特氣和光掩模。從整體來(lái)看，半導(dǎo)體細(xì)分材料行業(yè)眾多，各個(gè)細(xì)分材料市場(chǎng)規(guī)模較小。

半導(dǎo)體材料

迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化替代機(jī)遇

半導(dǎo)體材料供應(yīng)商認(rèn)證壁壘極高，客戶粘性大。一方面，大規(guī)模集成電路十分復(fù)雜，制造工序超過(guò) 500 多道，配套常用的半導(dǎo)體材料包含所有大類，任意一類半導(dǎo)體材料品質(zhì)不過(guò)關(guān)就可能最終半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能缺陷甚至不合格，降低良品率。另一方面，半導(dǎo)體評(píng)估認(rèn)證流程長(zhǎng)， 包括送樣檢驗(yàn)、技術(shù)研討、信息回饋、技術(shù)改進(jìn)、小批量試做、售后服務(wù)評(píng)價(jià)，客戶驗(yàn)證時(shí)間投入成本極高。同時(shí)，半導(dǎo)體材料的替換也會(huì)使客戶面臨產(chǎn)品一致性整合和產(chǎn)能犧牲的巨大風(fēng) 險(xiǎn)。因此一旦確立供應(yīng)商關(guān)系，客戶輕易不會(huì)更換供應(yīng)商，半導(dǎo)體材料客戶粘性很高。

美國(guó)科技制裁和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策雙重刺激下，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化替代機(jī)遇。面對(duì)美國(guó)對(duì)華科技制裁以及外部原材料供應(yīng)緊張的風(fēng)險(xiǎn)，為了保證供應(yīng)鏈的自主可控、安全與穩(wěn)定，中國(guó)半導(dǎo)體廠商有充足的驅(qū)動(dòng)力將中國(guó)半導(dǎo)體材料納入供應(yīng)鏈。另一方面，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)水平不斷提升，部分材料已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。在這兩方面的共同驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展面臨國(guó)產(chǎn)化替代的機(jī)遇。

半導(dǎo)體材料作為耗材，整體需求呈穩(wěn)健上升，中國(guó)半導(dǎo)體材料有望維持高景氣。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從 2005 年的 13.3 億美元上升至 2022 年的 282.7 億美元，近 5 年 CAGR 為 16.63%。伴隨著半導(dǎo)體中游制造的擴(kuò)產(chǎn)，晶圓產(chǎn)能和半導(dǎo)體材料需求均會(huì)增加，推動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)對(duì) 2013-2020 年每年半導(dǎo)體材料銷售額與中芯國(guó)際 8 英寸晶圓出貨量進(jìn)行相關(guān)性分析，我們發(fā)現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體材料的景氣度與中資晶圓制造產(chǎn)能緊密相關(guān)，相關(guān)性系數(shù)為 0.98 大于顯著性相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 0.95。根據(jù)中芯國(guó)際數(shù)據(jù)， 中芯國(guó)際 8 英寸晶圓出貨量從 487.47 萬(wàn)片上升至 2022 年的 709.85 萬(wàn)片，近 5 年 CAGR 為 7.8%。在國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇下，伴隨著中資晶圓制造數(shù)量的持續(xù)走高，中國(guó)半導(dǎo)體材料的高景氣度有望在 2023 年下半年持續(xù)。

助力新材料企業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)

聚焦新材料行業(yè)發(fā)展，助推企業(yè)成功轉(zhuǎn)型升級(jí)。遠(yuǎn)大方略聚焦行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，專研行業(yè)解決方案，為企業(yè)量身定制改善方案，幫助企業(yè)突破增長(zhǎng)瓶頸，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略增長(zhǎng)。

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